安裝SMD貼片電阻前無(wú)需鉆孔
發(fā)布時(shí)間： 2021-12-20 
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Smd貼片電阻器、SMD二極管和二極管看起來(lái)像引線0.5毫米或更短的磚塊，或者像金屬化末端的圓柱體。平面殼中的微電路表面貼裝晶體管具有多種封裝尺寸和配置。SOT23和DPAK是常用的。銷(xiāo)可以位于外殼的一側(cè)或兩側(cè)。用于表面安裝的微電路大致可分為兩類(lèi)。Smd芯片電阻器在第①種情況下，引腳位于與電路板表面平行的外殼側(cè)面。芯片組的這個(gè)外殼叫做plane。引線可以來(lái)自?xún)蓷l長(zhǎng)線，也可以來(lái)自四個(gè)面。
Smd貼片電阻對(duì)于另一種類(lèi)型的微電路，結(jié)論是以殼底部的半球的形式得出的。通常，在這種情況下，在計(jì)算機(jī)主板或視頻卡上制造大型微電路 （芯片組）。有趣的是，傳統(tǒng)元素首先用數(shù)字來(lái)標(biāo)記。例如，電阻器標(biāo)有類(lèi)型、阻擋線和偏差。然后他們開(kāi)始使用彩色戒指或圓點(diǎn)形式的標(biāo)記。這使得標(biāo)記最小的元素成為可能。在Smd芯片電阻器組件中，使用字母數(shù)字 （標(biāo)準(zhǔn)尺寸允許的地方） 和顏色編碼。使用表面貼裝件時(shí)，安裝前無(wú)需在板上鉆孔、成型和切割引線。減少了工藝操作的數(shù)量，降低了產(chǎn)品成本。
Smd芯片電阻器組件比傳統(tǒng)組件小，因此具有此類(lèi)組件的電路板和設(shè)備將整體上更加緊湊。沒(méi)有表面貼裝組件的手機(jī)不完全是手機(jī)。表面貼裝組件可以安裝在板的兩側(cè)，進(jìn)一步增加了包裝密度。由于寄生電容和電感小，帶有表面貼裝元件的器件將具有更好的電氣特性。當(dāng)然，也有缺點(diǎn)。對(duì)于Smd芯片電阻器組件的安裝，您需要特殊的設(shè)備和技術(shù)。另一方面，電子板的組裝已經(jīng)由自動(dòng)化綜合體進(jìn)行了很長(zhǎng)時(shí)間。在維護(hù)工作中，表面貼裝組件可以在許多情況下安裝和拆卸。
Smd芯片電阻器組件比傳統(tǒng)組件小，因此具有此類(lèi)組件的電路板和設(shè)備將整體上更加緊湊。沒(méi)有表面貼裝組件的手機(jī)不完全是手機(jī)。表面貼裝組件可以安裝在板的兩側(cè)，進(jìn)一步增加了包裝密度。由于寄生電容和電感小，帶有表面貼裝元件的器件將具有更好的電氣特性。當(dāng)然，也有缺點(diǎn)。對(duì)于Smd芯片電阻器組件的安裝，您需要特殊的設(shè)備和技術(shù)。另一方面，電子板的組裝已經(jīng)由自動(dòng)化綜合體進(jìn)行了很長(zhǎng)時(shí)間。在維護(hù)工作中，表面貼裝組件可以在許多情況下安裝和拆卸。
然而，這里不能沒(méi)有輔助設(shè)備。沒(méi)有BGA封裝是不可能焊微電路的焊臺(tái)!具有100個(gè)引腳的平面微電路的手工焊接是鉆孔的。只是出于對(duì)過(guò)程的熱愛(ài)……簡(jiǎn)而言之，我們注意到保險(xiǎn)絲也可以由Smd芯片電阻器設(shè)計(jì)。這些東西用于主板保護(hù)保護(hù)USB或PS/2端口。讓我們借此機(jī)會(huì)提醒您，帶有PS/2連接器 （鼠標(biāo)和鍵盤(pán)） 的設(shè)備不能與USB “立即” 切換。Smd芯片電阻器，但如果出現(xiàn)PS/2設(shè)備在熱開(kāi)關(guān)后停止工作的問(wèn)題，請(qǐng)不要急于刮擦頭部。首先檢查相應(yīng)端口附近的表面貼裝保險(xiǎn)絲。
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容值：0.1PF~330UF
耐壓值：4V~2KV
精度：1%,2%,5%,10%,20%
材質(zhì)：COG，X7R，X5R等
材質(zhì)：陶瓷
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容值：0.1PF~330UF
耐壓值：4V~2KV
精度：1%,2%,5%,10%,20%
材質(zhì)：COG，X7R，X5R等
材質(zhì)：陶瓷
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測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：ISO7637-2/ISO16750-2
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大毅合金電阻RLP系列
尺寸大?。?512，2512，0402*8；
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阻值范圍：0.001~0.5，0.001~0.06，10/20；
溫漂：±50℃，±50℃，±50℃；
工作范圍：-55~+170，-55~+170，-55~+170；
抗性耐受性：±1%，±1%，±1%。
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大毅合金電阻RLM系列
尺寸：2512；
阻值：0.001Ω~0.06Ω；
70℃額定功率為：3W；
精度：±1%；
溫漂：±50ppm；
材質(zhì)：金屬合金。
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