貼片電感失效原因
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原標(biāo)題:貼片電感失效原因
貼片電感無效緣故具體表現(xiàn)在五個層面,分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機(jī)開路、磁路破損等導(dǎo)致的失效,下面將就這五點做出解釋。在這以前,大家先了解一下電感器失效模式,及其貼片電感無效的原理。
![貼片電感失效原因](/u_file/photo/20200504/f442adb407.jpg)
電感器失效模式:電感量和其他性能的超差、開路、短路。
貼片功率電感失效原因:
(1)磁芯在加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力較大,未得到釋放。
(2)磁芯內(nèi)有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻,影響磁芯的磁場狀況,使磁芯的磁導(dǎo)率發(fā)生了偏差。
(3)由于燒結(jié)后產(chǎn)生的燒結(jié)裂紋。
(4)銅線與銅帶浸焊連接時,線圈部分濺到錫液,融化了漆包線的絕緣層,造成短路。
(5)銅線纖細(xì),在與銅帶連接時,造成假焊,開路失效。
一、耐焊性
低頻貼片功率電感經(jīng)回流焊后感量上升<20%。
由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度,出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。貼片電感退磁后,貼片電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到最大值,感量上升。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后,感量上升幅度小于20%。
耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時,電路性能全部合格(此時貼片電感未整體加熱,感量上升小)。但大批量貼片時,發(fā)現(xiàn)有部分電路性能下降。這可能是由于過回流焊后,貼片電感感量會上升,影響了線路的性能。在對貼片電感感量精度要求較嚴(yán)格的地方(如信號接收發(fā)射電路),應(yīng)加大對貼片電感耐焊性的關(guān)注。
檢測方法:先測量貼片電感在常溫時的感量值,再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右,取出。待貼片電感徹底冷卻后,測量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。
二、可焊性
當(dāng)達(dá)到回流焊的溫度時,金屬銀(Ag)會跟金屬錫(Sn)反應(yīng)形成共熔物,因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳(2um左右),形成隔絕層,然后再鍍錫(4-8um)。
可焊性檢測
將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈,將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右,取出。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達(dá)到90%以上,則可焊性合格。
(2)鍍鎳層太?。喝绻冩嚂r,鎳層太薄不能起隔離作用。回流焊時,貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應(yīng),而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔,造成吃銀現(xiàn)象,貼片電感的可焊性下降。
判斷方法:將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘,取出。如發(fā)現(xiàn)端頭出現(xiàn)坑洼情況,甚至出現(xiàn)瓷體外露,則可判斷是出現(xiàn)吃銀現(xiàn)象的。
(3)焊接不良
內(nèi)應(yīng)力
如果貼片電感在制作過程中產(chǎn)生了較大的內(nèi)部應(yīng)力,且未采取措施消除應(yīng)力,在回流焊過程中,貼好的貼片電感會因為內(nèi)應(yīng)力的影響產(chǎn)生立片,俗稱立碑效應(yīng)。
判斷貼片電感是否存在較大的內(nèi)應(yīng)力,可采取一個較簡便的方法:
取幾百只的貼片電感,放入一般的烤箱或低溫爐中,升溫至230℃左右,保溫,觀察爐內(nèi)情況。如聽見噼噼叭叭的響聲,甚至有片子跳起來的聲音,說明產(chǎn)品有較大的內(nèi)應(yīng)力。.
四、上機(jī)開路 虛焊、焊接接觸不良
從線路板上取下貼片電感測試,貼片電感性能是否正常。
電流燒穿
如果選取的貼片電感磁珠的額定電流較小,或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿,貼片電感或磁珠失效,導(dǎo)致電路開路。從線路板上取下貼片電感測試,貼片電感失效,有時有燒壞的痕跡。如果出現(xiàn)電流燒穿,失效的產(chǎn)品數(shù)量會較多,同批次中失效產(chǎn)品一般達(dá)到百分級以上。
焊接開路
回流焊時急冷急熱,使貼片電感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致有極少部分的內(nèi)部存在開路隱患的貼片電感的缺陷變大,造成貼片電感開路。從線路板上取下貼片電感測試,貼片電感失效。如果出現(xiàn)焊接開路,失效的產(chǎn)品數(shù)量一般較少,同批次中失效產(chǎn)品一般小于千分級。
五、磁體破損
磁體強(qiáng)度
貼片電感燒結(jié)不好或其它原因,造成瓷體整體強(qiáng)度不夠,脆性大,在貼片時,或產(chǎn)品受外力沖擊造成瓷體破損。
附著力
如果貼片電感端頭銀層的附著力差,回流焊時,貼片電感急冷急熱,熱脹冷縮產(chǎn)生應(yīng)力,以及瓷體受外力沖擊,均有可能會造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落;或者焊盤太大,回流焊時,焊膏熔融和端頭反應(yīng)時產(chǎn)生的潤濕力大于端頭附著力,造成端頭破壞。
貼片電感過燒或生燒,或者制造過程中,內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋?;亓骱笗r急冷急熱,使貼片電感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,出現(xiàn)晶裂,或微裂紋擴(kuò)大,造成磁體破損等情況。
深圳市順??萍加邢薰臼且患覍I(yè)代理電子元器件的服務(wù)商,電阻器,電感器,保險絲具有極大優(yōu)勢,電阻器主要代理有華德,天二,億能品牌,海量庫存,原廠技術(shù)支持,歡迎咨詢試樣。
標(biāo)簽:電感、貼片電感失效原因、順??萍?/span>
貼片電感無效緣故具體表現(xiàn)在五個層面,分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機(jī)開路、磁路破損等導(dǎo)致的失效,下面將就這五點做出解釋。在這以前,大家先了解一下電感器失效模式,及其貼片電感無效的原理。
![貼片電感失效原因](/u_file/photo/20200504/f442adb407.jpg)
電感器失效模式:電感量和其他性能的超差、開路、短路。
貼片功率電感失效原因:
(1)磁芯在加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力較大,未得到釋放。
(2)磁芯內(nèi)有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻,影響磁芯的磁場狀況,使磁芯的磁導(dǎo)率發(fā)生了偏差。
(3)由于燒結(jié)后產(chǎn)生的燒結(jié)裂紋。
(4)銅線與銅帶浸焊連接時,線圈部分濺到錫液,融化了漆包線的絕緣層,造成短路。
(5)銅線纖細(xì),在與銅帶連接時,造成假焊,開路失效。
一、耐焊性
低頻貼片功率電感經(jīng)回流焊后感量上升<20%。
由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度,出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。貼片電感退磁后,貼片電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到最大值,感量上升。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后,感量上升幅度小于20%。
耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時,電路性能全部合格(此時貼片電感未整體加熱,感量上升小)。但大批量貼片時,發(fā)現(xiàn)有部分電路性能下降。這可能是由于過回流焊后,貼片電感感量會上升,影響了線路的性能。在對貼片電感感量精度要求較嚴(yán)格的地方(如信號接收發(fā)射電路),應(yīng)加大對貼片電感耐焊性的關(guān)注。
檢測方法:先測量貼片電感在常溫時的感量值,再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右,取出。待貼片電感徹底冷卻后,測量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。
二、可焊性
當(dāng)達(dá)到回流焊的溫度時,金屬銀(Ag)會跟金屬錫(Sn)反應(yīng)形成共熔物,因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳(2um左右),形成隔絕層,然后再鍍錫(4-8um)。
可焊性檢測
將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈,將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右,取出。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達(dá)到90%以上,則可焊性合格。
三、可焊性不良
(1)端頭氧化:當(dāng)貼片電感受高溫、潮濕、化學(xué)品、氧化性氣體(SO2、NO2等)的影響,或保存時間過長,造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2,貼片電感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物,導(dǎo)致貼片電感可焊性下降。貼片電感產(chǎn)品保質(zhì)期:半年。如果貼片電感端頭被污染,比如油性物質(zhì),溶劑等,也會造成可焊性下降。(2)鍍鎳層太?。喝绻冩嚂r,鎳層太薄不能起隔離作用。回流焊時,貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應(yīng),而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔,造成吃銀現(xiàn)象,貼片電感的可焊性下降。
判斷方法:將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘,取出。如發(fā)現(xiàn)端頭出現(xiàn)坑洼情況,甚至出現(xiàn)瓷體外露,則可判斷是出現(xiàn)吃銀現(xiàn)象的。
(3)焊接不良
內(nèi)應(yīng)力
如果貼片電感在制作過程中產(chǎn)生了較大的內(nèi)部應(yīng)力,且未采取措施消除應(yīng)力,在回流焊過程中,貼好的貼片電感會因為內(nèi)應(yīng)力的影響產(chǎn)生立片,俗稱立碑效應(yīng)。
判斷貼片電感是否存在較大的內(nèi)應(yīng)力,可采取一個較簡便的方法:
取幾百只的貼片電感,放入一般的烤箱或低溫爐中,升溫至230℃左右,保溫,觀察爐內(nèi)情況。如聽見噼噼叭叭的響聲,甚至有片子跳起來的聲音,說明產(chǎn)品有較大的內(nèi)應(yīng)力。.
四、上機(jī)開路 虛焊、焊接接觸不良
從線路板上取下貼片電感測試,貼片電感性能是否正常。
電流燒穿
如果選取的貼片電感磁珠的額定電流較小,或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿,貼片電感或磁珠失效,導(dǎo)致電路開路。從線路板上取下貼片電感測試,貼片電感失效,有時有燒壞的痕跡。如果出現(xiàn)電流燒穿,失效的產(chǎn)品數(shù)量會較多,同批次中失效產(chǎn)品一般達(dá)到百分級以上。
焊接開路
回流焊時急冷急熱,使貼片電感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致有極少部分的內(nèi)部存在開路隱患的貼片電感的缺陷變大,造成貼片電感開路。從線路板上取下貼片電感測試,貼片電感失效。如果出現(xiàn)焊接開路,失效的產(chǎn)品數(shù)量一般較少,同批次中失效產(chǎn)品一般小于千分級。
五、磁體破損
磁體強(qiáng)度
貼片電感燒結(jié)不好或其它原因,造成瓷體整體強(qiáng)度不夠,脆性大,在貼片時,或產(chǎn)品受外力沖擊造成瓷體破損。
附著力
如果貼片電感端頭銀層的附著力差,回流焊時,貼片電感急冷急熱,熱脹冷縮產(chǎn)生應(yīng)力,以及瓷體受外力沖擊,均有可能會造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落;或者焊盤太大,回流焊時,焊膏熔融和端頭反應(yīng)時產(chǎn)生的潤濕力大于端頭附著力,造成端頭破壞。
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尺寸范圍:01005~2220
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尺寸范圍:01005~2220
容值:0.1PF~330UF
耐壓值:4V~2KV
精度:1%,2%,5%,10%,20%
材質(zhì):COG,X7R,X5R等
材質(zhì):陶瓷
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靜電保護(hù)器件
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碩凱ESD
特性:常規(guī)/低容
尺寸:貼片/插腳
電流:2A-400A
電壓:3.3V-36V
標(biāo)準(zhǔn):靜電標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-4-2/浪涌標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-4-5
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碩凱TVS
特性:車規(guī)AECQ-101/AECQ-200
功率:200W-3000W
測試標(biāo)準(zhǔn):ISO7637-2/ISO16750-2
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大毅合金電阻RLP系列
尺寸大小:2512,2512,0402*8;
70℃額定功率3W;
阻值范圍:0.001~0.5,0.001~0.06,10/20;
溫漂:±50℃,±50℃,±50℃;
工作范圍:-55~+170,-55~+170,-55~+170;
抗性耐受性:±1%,±1%,±1%。
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大毅合金電阻RLM系列
尺寸:2512;
阻值:0.001Ω~0.06Ω;
70℃額定功率為:3W;
精度:±1%;
溫漂:±50ppm;
材質(zhì):金屬合金。
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