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貼片電阻,也稱為片式固定電阻器(Surface Mount Resistor,簡稱SMD Resistor),是一種廣泛應(yīng)用于電子電路中的被動電子元件。它基于歐姆定律工作,即電阻兩端的電壓與通過電阻的電流成正比,與電阻的阻值成反比。貼片電阻具有體積小、重量輕的特點(diǎn),適應(yīng)再流焊與波峰焊,電性能穩(wěn)定,可靠性高,裝配成本低,并與自動裝貼設(shè)備匹配。此外,它們還具有機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越等特性。這些特性使得貼片電阻在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中扮演著關(guān)鍵角色,尤其是在集成電路板上的應(yīng)用。
貼片電阻的材料通常由金屬粉和玻璃釉粉混合制成,采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上。根據(jù)制造工藝的不同,貼片電阻可以分為厚膜電阻、薄膜電阻和金屬膜電阻等類型,它們在精度、電流噪聲、溫度系數(shù)等方面各不相同。
貼片電阻的生產(chǎn)工藝主要包括以下幾個步驟:
原材料準(zhǔn)備:生產(chǎn)貼片電阻所使用的原材料主要包括電阻片、電極材料、封裝材料等。
背電極印刷:使用銀或銀鈀合金作為電極材料,通過絲網(wǎng)印刷的方式印在陶瓷基板上。
燒結(jié):將印刷好的電極進(jìn)行高溫?zé)Y(jié),以形成穩(wěn)定的電阻值。
面電極印刷:同樣采用絲網(wǎng)印刷的方式,將銀或銀鈀合金等電極材料印在電阻體上。
二次燒結(jié):為了確保電極與電阻體之間的良好接觸和穩(wěn)定性,需要進(jìn)行二次燒結(jié)。
電阻體印刷:使用氧化釕或玻璃等材料作為電阻體,通過絲網(wǎng)印刷的方式印制在陶瓷基板上。
一次玻璃印刷:為了保護(hù)電阻體,通常會先印制一層玻璃作為保護(hù)層。
激光調(diào)阻:通過激光技術(shù)調(diào)整電阻值,以滿足不同的應(yīng)用需求。
二次玻璃印刷:再次印制玻璃或樹脂作為保護(hù)層,以提高產(chǎn)品的耐久性和可靠性。
二次切割:為了獲得精確的尺寸和形狀,需要對電阻體進(jìn)行二次切割。
封端:對電阻體的兩端進(jìn)行封閉處理,以防止灰塵和濕氣進(jìn)入。
二次切割:再次進(jìn)行切割,以確保電阻體的精確度。
電鍍電極:對電阻體的兩端進(jìn)行電鍍,形成導(dǎo)電的銀或鎳鉻合金電極。
測試分選:通過自動化設(shè)備對電阻器進(jìn)行測試和分選,確保產(chǎn)品質(zhì)量。
編帶包裝:最后,將合格的電阻器進(jìn)行編帶包裝,以便于運(yùn)輸和存儲。
這些步驟涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到成品測試和包裝的全過程,每一步都是為了確保貼片電阻的質(zhì)量和性能。
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