村田貼片電容在生產(chǎn)工藝上的介紹
發(fā)布時(shí)間： 2022-03-02 
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我們知道，現(xiàn)已成為電子電路中常用的元件之一的MLCC（貼片多層陶瓷電容器）。例如，片式多層陶瓷村田貼片電容器的知名品牌包括村田、太宇等。片式多層陶瓷電容器表面看起來(lái)非常簡(jiǎn)單，但在許多
情況下，設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)工藝人員的理解不夠。接下來(lái)，村田代理將討論在焊接片式電容器中容易遇到的問(wèn)題。
1.目前，村田貼片電容器MLCC可以有數(shù)百甚至數(shù)千層，每層厚度為微米。因此，很容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致泄漏。
2.對(duì)于材料、尺寸和耐壓相同的MLCC，容量越大，層數(shù)越多，每層越薄，因此更容易斷裂。此外，當(dāng)耐受電壓相同時(shí)材料和容量和尺寸較小的電容要求每層介質(zhì)更薄也更容易斷裂。漏電是裂紋危害的關(guān)鍵，會(huì)引起嚴(yán)重的內(nèi)部層間錯(cuò)位和短路等安全問(wèn)題。
3.片式電容器MLCC受溫度影響時(shí)，焊接端容易產(chǎn)生裂紋。小型電容器比大型電容器好。大尺寸電容器的熱傳導(dǎo)不會(huì)很快到達(dá)整個(gè)電容器的原理，溫差較大和膨脹尺寸不同的電容器體而產(chǎn)生應(yīng)力。另外MLCC貼片電容器焊接冷卻過(guò)程中，PCB和SMD電容器MLCC的膨脹系數(shù)不同從而導(dǎo)致應(yīng)力和裂紋。有必要在回流焊期間有一個(gè)良好的焊接溫度曲線來(lái)降低這個(gè)問(wèn)題頻率。還有一種故障會(huì)大大增加的隱患操作就是用波峰焊代替回流焊。
總之，多層陶瓷電容器是一種更精密的元件，所以在焊接時(shí)需要更加注意細(xì)節(jié)，以避免失效。
1.目前，村田貼片電容器MLCC可以有數(shù)百甚至數(shù)千層，每層厚度為微米。因此，很容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致泄漏。
2.對(duì)于材料、尺寸和耐壓相同的MLCC，容量越大，層數(shù)越多，每層越薄，因此更容易斷裂。此外，當(dāng)耐受電壓相同時(shí)材料和容量和尺寸較小的電容要求每層介質(zhì)更薄也更容易斷裂。漏電是裂紋危害的關(guān)鍵，會(huì)引起嚴(yán)重的內(nèi)部層間錯(cuò)位和短路等安全問(wèn)題。
3.片式電容器MLCC受溫度影響時(shí)，焊接端容易產(chǎn)生裂紋。小型電容器比大型電容器好。大尺寸電容器的熱傳導(dǎo)不會(huì)很快到達(dá)整個(gè)電容器的原理，溫差較大和膨脹尺寸不同的電容器體而產(chǎn)生應(yīng)力。另外MLCC貼片電容器焊接冷卻過(guò)程中，PCB和SMD電容器MLCC的膨脹系數(shù)不同從而導(dǎo)致應(yīng)力和裂紋。有必要在回流焊期間有一個(gè)良好的焊接溫度曲線來(lái)降低這個(gè)問(wèn)題頻率。還有一種故障會(huì)大大增加的隱患操作就是用波峰焊代替回流焊。
總之，多層陶瓷電容器是一種更精密的元件，所以在焊接時(shí)需要更加注意細(xì)節(jié)，以避免失效。
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