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合金貼片電阻器的焊接生產(chǎn)工藝介紹
Time 發(fā)布時間： 2022-02-25
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      1.封裝貼片合金電阻是電子電路中常見的器件。根據(jù)封裝類型，可分為串聯(lián)電阻和貼片電阻。在這兩種類型的包裝下，它可以分為更多類型的包裝形式。根據(jù)原電阻器的包裝選擇一個新電阻器，否則電阻器無法焊接。如果飛線可能導(dǎo)致接觸不穩(wěn)定，無法長時間使用。2.電阻器的功率不同，過流容量也不同。如果原始電阻過流，選擇電阻時必須匹配電阻的功率。它可以大于原始功率，但不能小于原始功率。當(dāng)電流流過電阻時，會產(chǎn)生熱量和電壓降。如果電阻的功率太小，電流會導(dǎo)致電阻嚴(yán)重發(fā)熱，隨著時間的推移，電阻會燒壞。
     注意焊接貼片電阻結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝
焊料熔化后，用鑷子夾住元件，拆下需要更換的元件，用吸錫帶拆下焊料，將吸錫帶放在焊點上并用電烙鐵加熱吸錫帶，并使焊料熔化后自動流向吸錫帶從而去除焊料。芯片集成電路的管腳數(shù)量大，間距窄，硬度小。如果焊接溫度不合適，很容易導(dǎo)致引腳焊接短路、虛焊或印刷線路、印刷電路板等銅箔脫落。當(dāng)焊料熔化時，用鑷子夾住元件，拆卸要更換的元件，用吸錫帶拆卸焊料，注：只要去除焊料，加熱時間不會太長。過長會損壞PCB或焊盤。清除焊料，清潔焊盤并重新開始焊接操作。片式電阻器和電容器的襯底大多由陶瓷材料制成，容易發(fā)生碰撞。因此，在拆卸和焊接過程中，我們應(yīng)該掌握溫度控制、預(yù)熱和觸摸的技巧。溫度控制是指焊接溫度應(yīng)控制在200°250℃左右，片式電阻器預(yù)熱是指在約100℃的環(huán)境中預(yù)熱1~2分鐘，以防止突然熱膨脹和部件損壞。貼片電阻器的正面是黑色的并且上面印著電阻絲網(wǎng)的背面上是白色的。貼片電阻器由襯底、電阻膜、電極和保護(hù)介質(zhì)組成。分為外電極（主要是錫鍶）和內(nèi)電極（銀鈀）和過渡層（鎳）的電極。
高純度氧化鋁陶瓷材料的SMD電阻器具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和絕緣強(qiáng)度和優(yōu)異的導(dǎo)熱性和耐高溫性。SMD電阻器主要由高溫?zé)Y(jié)的氧化釕玻璃釉漿制成。SMD電阻器的內(nèi)電極一般為絲網(wǎng)印刷或浸漬再燒結(jié)的銀層，過渡層和外電極一般為鍍鎳，由錫制成，保護(hù)層一般為低溫?zé)Y(jié)玻璃釉。
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