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在電子原器件中貼片表裝器件一般為SMD電阻器（合金材料）和電容器
Time 發(fā)布時(shí)間： 2022-02-07
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   主板上低壓CPU核心調(diào)節(jié)器中的SMD電阻器和電容器的電容不能很小。為了正確過(guò)濾脈動(dòng)，它們必須具有數(shù)百微法拉的容量。你不能把這樣一個(gè)容器擠到一個(gè)小體積里。調(diào)節(jié)器中的場(chǎng)效應(yīng)晶體管不能太小。數(shù)十安培的電流流過(guò)它們。使用具有非常低的開(kāi)路電阻（十分之一歐姆和百分之一歐姆）的場(chǎng)效應(yīng)晶體管。但在這種電流下，它們可以消散半瓦或更多。流過(guò)開(kāi)路通道的電流會(huì)使晶體管發(fā)熱。在這種情況下，熱量通過(guò)晶體管外殼區(qū)域輻射到周圍空間。如果封裝很小，晶體管將無(wú)法散熱并會(huì)燃燒。順便提一下，場(chǎng)效應(yīng)晶體管通過(guò)主體焊接到印刷電路板的焊盤(pán)上。銅墊具有良好的導(dǎo)熱性和較高的散熱效率。
    然而，同一主板上的一些組件不會(huì)產(chǎn)生大電流，也不會(huì)消耗大功率。因此，它們可以變得非常小。傳統(tǒng)的電子元件如果我們查看計(jì)算機(jī)電源內(nèi)部，我們會(huì)看到有非常小的電容器和電阻器。它們用于控制和反饋電路。這些部件看起來(lái)像一個(gè)圓柱體或一塊有細(xì)絲的磚塊。這些元件的安裝采用傳統(tǒng)方式：通過(guò)板上的孔，元件通過(guò)導(dǎo)線焊接到板的接觸墊上。這項(xiàng)技術(shù)是幾十年前掌握的。它的缺點(diǎn)是必須在電路板上鉆幾十個(gè)或幾百個(gè)孔。這不是最簡(jiǎn)單的技術(shù)操作。為了避免鉆孔或減少孔的數(shù)量并減小成品的尺寸，SMD元件被發(fā)明出來(lái)。
     
    SMD電阻和電容計(jì)算機(jī)主板包含傳統(tǒng)的有線組件和SMD組件。后者更重要。SMD表面貼裝設(shè)備是專門為表面貼裝設(shè)計(jì)的。SMD電阻器和電容器看起來(lái)像磚塊。在磚的邊緣和末端涂一層焊料。在這些地方，這些元件被焊接到接觸墊上。當(dāng)然，電子板的安裝是由自動(dòng)化系統(tǒng)完成的。SMD電阻器和電容器元件首先接合，然后焊接。在過(guò)去幾年中，根據(jù)RoHS指令使用了無(wú)鉛焊料。這是出于對(duì)環(huán)境的擔(dān)憂。有趣的是，無(wú)鉛焊料的焊接可靠性低于含鉛合金。因此，ROHS指令尤其不適用于軍用產(chǎn)品和有源植入式醫(yī)療設(shè)備。
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